电子元器件作为智能制造产业中的基础性产品，在工业智能化进程中扮演着重要角色。近年来，中国电子科技集团第二研究所微组装中心立足微电子技术提升，发展智能装备制造，成为了国内唯一具备陶瓷多层基板及元器件制造整线供应的设备研发单位，形成了国内电子元器件制造领域首条智能生产线，实现了从“制造”到“智造”的发展。

车间里，一台台设备有序连接，国内电子元器件制造领域的首条智能生产线正在加紧生产。从生瓷片到元器件，看似简单的过程，却是对微细加工技术的考验。

中电二所微组装中心副主任贾少雄介绍：“我们这个电子元器件典型的是由21层生瓷片来组成，每一层生瓷片上大概有5000个孔左右，我们会在每一层的孔里面都填上金或者银，来实现不同层电路片之间的层间互联，然后会在每一层生瓷片表面印刷电路图形，实现电路表面的互联，最后我们通过精准对位，使21层生瓷叠成一个整体的电路，最后实现它的电路功能。打孔是我们目前生产过程中一个先头工艺也是一个关键工艺，我们对产品的要求、对打孔的精度是正负10微米。目前我们所里自主研发的设备已经达到了正负10微米这个关键的指标，在这一点上面，这个设备已经填补了国内设备领域的空白，同时这个指标也达到了国外先进设备的水平。”

立足微电子技术提升，发展智能装备制造。目前，该所微电子共烧陶瓷器件数字化车间已正式投产，从2月17日全面复工复产以来，12台设备就开足了马力，实现了产能最大化。

中电二所微组装中心副主任贾少雄介绍：“目前我们整个一年的生产任务是4800万，从一季度完成情况来看，已经完成1600万，目前有意向的还有一个3000万左右的订单，我们是通过原材料的保障，还有智能制造的过程以及我们工艺的设计，来满足未来订单的生产需求，我们的目标就是打造陶瓷电子器件智能制造领域国内的排头兵。”